深圳勁拓回流焊主要缺陷分析

錫珠(Solder Balls)：緣故原由：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使廣東3D錫膏檢測SPI。 2、錫膏在氧化情況中裸露過量、吸氛圍中水分太多。3、加熱不精確，太慢且不均勻。4、加熱速度太快且預熱區間過長。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不敷。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程當中助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝承認標準是：當焊盤或印制導線的之間間隔為0.13mm時，錫珠直徑不克不及跨越0.13mm，或許在600mm平方范圍內不克不及呈現跨越五個錫珠。  

? 錫橋(Bridging)：一般來說，形成錫橋的身分便是因為錫膏太稀，包含 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏輕易炸開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力過小。焊盤上太多錫膏，深圳勁拓回流焊溫度峰值太高。  

? 開路(Open)：緣故原由：1、錫膏量不敷。2、元件引腳的共面性不敷。3、錫濕不敷(不敷融化、流動性欠好)，錫膏太稀惹起錫散失。4、引腳吸錫(象燈炷草同樣)或鄰近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件分外緊張，一個辦理辦法是在焊盤上事后上錫。廣東日東回流焊可以通過加快加熱速度和底面加熱多、下面加熱少來避免。也可以用一種漫濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或許用一種Sn/Pb分歧比例的停滯融化的錫膏來削減引腳吸錫。 7. 反省、包裝