高速貼片機發展方向

     高速、高精密、多功能、智能化    自動貼片機的貼裝速度、精度與貼裝功能一直是相互矛盾的，新型貼片機一直在努力朝高速、高精密、多功能方向發展。由于表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷發展，其封裝形式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對貼片機的要求越來越高。美國和法國的貼片機為了提高貼裝速度采用了“飛行檢測”技術，貼片頭吸片后邊運行邊檢測，以提高貼片機的貼裝速度。

德國Siemens公司在其新的貼片機上引入了智能化控制，使貼片機在保持較高的產能下有最低失誤率，在機器上有FCVision模塊和FluxDis-penser等以適應FC的貼裝需要。日本Yamaha公司在新推出的YV88X機型中引入了雙組旋轉貼片頭，不但提高了集成電路的貼裝速度，而且保證了較好的高速貼片機精度。    

發展方向三：多懸臂、多貼裝頭    在傳統拱架式貼片機中，僅含有一個懸臂和貼裝頭，這已不能滿足現代生產對速度的需求，為此，人們在單懸臂貼片機基礎上發展出了雙懸臂貼片機，例如環球儀器|儀表的GSM2、Siemens的S25等，兩個貼片頭交替貼同一塊PCB，在機器占地面積變化不大的情況下，成倍提高了生產效率。為了進一步提高生產效率，人們又在雙懸臂機器的基礎上推出了四懸臂機器，例如Siemens的HS60、環球儀器的GC120、松下的CM602、日立的GHX-1等，都是目前市場上主流高速貼片機型。多懸臂機器已經取代轉塔機的地位，成為今后高速貼片機發展的主流趨勢。