高速貼片機模板材質及工藝

目前使用的高速貼片機模板重要有不銹鋼模板，其的制作重要有三種工藝：化學墮落、激光切割和電鑄成型。 

由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿， 有時會得到厚度太厚的印刷， 這可以通過減少模板的厚度的方法來糾正。  

其余可以通過減少(“微調”)絲孔的長和寬10 %，以減少焊盤上錫膏的面積。 從而可改善因焊盤的定位不準而引起的模板與焊盤之間的框架的密封情況， 減少了錫膏在模板底和PCB 之間的“ 炸 開 ”。 可使印刷模板底面的清潔次數由每5或10 次印刷清潔一次減少到每50次印刷清潔一次 。 錫膏（solder paste） 

錫膏是錫粉和松香(resin)的結合物，松香的功能是在回流(reflowing)焊爐的一階段，除去元件引腳、焊盤和錫珠上的氧化 物，這個階段在150? C持續大約三分鐘。焊錫是鉛、錫和銀的合金，在深圳勁拓回流焊爐的第二階段，大約220? C時回流。 

粘度是錫膏的一個重要特性，我們哀求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動性越好，易于流入模板孔內，印到PCB的焊盤上。在印刷過后，錫膏停留在PCB焊盤上，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會往下塌陷。 

錫膏的標準粘度大約在500kcps~1200kcps范圍內，較為典型的800kcps用于模板絲印是理想的。判斷錫膏可否具有精確的粘度,有一種實際和經濟的方法，如下： 用刮勺在容器罐內攪拌錫膏大約30秒鐘，爾后挑起一些錫膏，跨越跨過容器罐三、四英寸，讓錫膏自行往下滴，開始時該當象稠的糖漿異樣滑落而下，爾后分段斷裂落下到容器罐內。如果錫膏不克不迭滑落，則太稠，粘度太低。如果不絕落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低。