深圳勁拓回流焊缺陷

錫珠(Solder Balls)：原因起因：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使廣東3D錫膏檢測SPI。 2、錫膏在氧化環境中暴露適量、吸氣氛中水份太多。3、加熱不精確，太慢且不均勻。4、加熱速率太快且預熱區間太長。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不足。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流進程傍邊助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝認可標準是：當焊盤或印制導線的之間距離為0.13mm時，錫珠直徑不克不迭超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內不克不迭出現超過五個錫珠。  

? 錫橋(Bridging)：一般來說，構成錫橋的成分便是因為錫膏太稀，包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏隨意馬虎炸開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，深圳勁拓回流焊溫度峰值太高檔。  

? 開路(Open)：原因起因：1、錫膏量不足。2、元件引腳的共面性不足。3、錫濕不足(不足熔化、流動性欠好)，錫膏太稀引起錫消散。4、引腳吸錫(象燈炷草異樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上過后上錫。廣東日東回流焊可以通過加速加熱速率和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種漫濕速率較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的停止熔化的錫膏來減少引腳吸錫。 7. 檢查、包裝