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高速貼片機印刷控制
編輯:深圳市明玉祥科技有限公司時間:2018-04-23
模板與PCB的分離速度與分離距離(Snap-off)
高速貼片機用完后,PCB與絲印模板分開,將錫膏留在PCB 上而不是絲印孔內 。對于最周詳絲印孔來說,錫膏可以或許會更容易粘附在孔壁上而不是焊盤上,模板的厚度很重要, 有兩個成分是有利的, 第一, 焊盤是一個連續的面積, 而絲孔內壁大多數情況分為四面,有助于釋放錫膏; 第二,重力和與焊盤的粘附力一起, 在絲印和分離所花的 2~6 秒時間內,將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。為最大發揮這種有利的浸染,可將分離延時,開始時PCB分開較慢。 很多機器允許絲印后的延時,工作臺下落的頭2~3 mm 行程速度可調慢。
印刷速度
印刷期間,德森印刷機的刮板在印刷模板上的進步速度是很重要的, 因為錫膏需要時間來遷移轉變和流入模孔內。如果時間不足,那么在刮板的進步方向,錫膏在焊盤上將不平。 當速度高于每秒20 mm 時, 刮板可以或許在少于幾十毫秒的時間內刮太小的模孔。
印刷壓力
印刷壓力須與刮板硬度協調,如果壓力太小,刮板將刮不干凈模板上的錫膏,如果壓力太大,或刮板太軟,那么刮板將沉入模板上較大的孔內將錫膏挖出。
壓力的經驗公式
在金屬模板上利用刮板, 為了得到精確的壓力, 開始時在每50 mm的刮板長度上施加1 kg 壓力,比喻300 mm 的刮板施加6 kg 的壓力, 逐步減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈,然后再增加1 kg 壓力。 在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內挖出錫膏之間,應該有1~2 kg的可接受范圍都可以到達好的絲印效果。
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