高速貼片機成長趨勢

     高速、高周詳、多功效、智能化    主動貼片機的貼裝速率、精度與貼裝功效不停是相互矛盾的，新型貼片機不停在盡力朝高速、高周詳、多功效偏向成長。因為外面貼裝元器件(SMC/SMD)的賡續成長，其封裝情勢也在賡續變更。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對貼片機的請求越來越高。美國和法國的貼片機為了進步貼裝速率采用了“飛行檢測”技巧，貼片頭吸片后邊運轉邊檢測，以進步貼片機的貼裝速率。德國Siemens公司在其新的貼片機上引入了智能化節制，使貼片機在堅持較高的產能下有低失誤率，在機械上有FCVision模塊和FluxDis-penser等以順應FC的貼裝必要。日本Yamaha公司在新推出的YV88X機型中引入了雙組扭轉貼片頭，不只進步了集成電路的貼裝速率，并且包管了較好的高速貼片機精度。    成長偏向三：多懸臂、多貼裝頭    在傳統拱架勢貼片機中，僅含有一個懸臂和貼裝頭，這已不克不及滿意當代臨盆對速率的必要，為此，人們在單懸臂貼片機基礎上成長出了雙懸臂貼片機，比方全球儀器|儀表的GSM2、Siemens的S25等，兩個貼片頭瓜代貼同一塊PCB，在機械占地面積變更不大的情況下，成倍進步了臨盆效率。為了進一步進步臨盆效率，人們又在雙懸臂機械的基礎上推出了四懸臂機械，比方Siemens的HS60、全球儀器的GC120、松下的CM602、日立的GHX-1等，都是今朝市場上支流高速貼片機型。多懸臂機械曾經代替轉塔機的位置，成為往后高速貼片機成長的支流趨向。