高速貼片機印刷數據

模板取PCB的結合速率取結合間隔（Snap-off） 

高速貼片機用完后，PCB取絲印模板分隔隔離分散，將錫膏留正在PCB 上而沒有是絲印孔內 。對精密絲印孔去說，錫膏否以或者許會更輕易粘附正在孔壁上而沒有是焊盤上，模板的厚度很緊張， 有兩個身分是無利的， 焊盤是一個接連的面積， 而絲孔內壁年夜多數狀況分為四周，有助于開釋錫膏； 第二，重力以及取焊盤的粘附力一路， 正在絲印以及結合所花的 2~6 秒時候內，將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。為年夜發揚這類無利的感化，否將結合延時，起頭時PCB分隔隔離分散較緩。 良多機械答應絲印后的延時，工作臺著落的頭2~3 mm 路程速率否調緩。 

印刷速率 

印刷時代，德森印刷機的刮板正在印刷模板上的前進速率是很緊張的， 由于錫膏需求時候去遷徙變化以及流入模孔內。假如時候沒有足，那末正在刮板的前進標的目的，錫膏正在焊盤大將沒有平。 當速率高于每一秒20 mm 時， 刮板否以或者許正在少于幾十毫秒的時候內刮過小的模孔。 

印刷壓力 

印刷壓力須取刮板硬度調和，假如壓力過小，刮板將刮沒有清潔模板上的錫膏，假如壓力太年夜，或者刮板太軟，那末刮板將沉入模板上較年夜的孔內將錫膏挖出。

壓力的履歷公式 

正在金屬模板上應用刮板， 為了獲得切確的壓力， 起頭時正在每一50 mm的刮板長度上施加1 kg 壓力，比方300 mm 的刮板施加6 kg 的壓力， 慢慢削減壓力直到錫膏起頭留正在模板上刮沒有清潔，而后再增添1 kg 壓力。 正在錫膏刮沒有清潔起頭到刮板沉入絲孔內挖出錫膏之間，應當有1~2 kg的否擔當范疇皆否以抵達美的絲印結果。