模板與PCB速查

模板與PCB的分別速率與分別間隔（Snap-off） 

高速貼片機用完后，PCB與絲印模板離開，將錫膏留在PCB 上而不是絲印孔內 。唐塞精密絲印孔來道，錫膏能夠會更簡單粘附在孔壁上而不是焊盤上，模板的厚度很首要， 有兩個身分是無利的， 焊盤是一個陸續的面積， 而絲孔內壁年夜大都狀況分為附近，有助于開釋錫膏； 第二，重力和與焊盤的粘附力一路， 在絲印和分別所花的 2~6 秒光陰內，將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。為年夜施展這類無利的感化，可將分別延時，入手下手時PCB離開較徐。 許多機械應允絲印后的延時，工作臺下跌的頭2~3 mm 路途速率可調徐。 

印刷速率 

印刷時代，德森印刷機的刮板在印刷模板上的撤退退卻速率是很首要的， 由于錫膏須要光陰來轉動和流入模孔內。假如光陰不敷，那末在刮板的撤退退卻偏向，錫膏在焊盤年夜將不伸。 當速率高于每秒20 mm 時， 刮板能夠在少于幾十毫秒的光陰內刮過小的模孔。 

印刷壓力 

印刷壓力須與刮板硬度和諧，假如壓力過小，刮板將刮不干凈模板上的錫膏，假如壓力太年夜，或刮板太軟，那末刮板將沉入模板上較年夜的孔內將錫膏挖出。

壓力的閱歷公式 

在金屬模板上使用刮板， 為了獲得準確的壓力， 入手下手時在每50 mm的刮板長度上施加1 kg 壓力，比如300 mm 的刮板施加6 kg 的壓力， 徐徐淘汰壓力直到錫膏入手下手留在模板上刮不干凈，然后再增多1 kg 壓力。 在錫膏刮不干凈入手下手到刮板沉入絲孔內挖出錫膏之間，應該有1~2 kg的可經受局限都可以達到好的絲印后果。