?電子技能的開展一日千里，電路板廠家只有在認識到PCB技能開展趨勢的基礎上，特別是神州AOI
電子技能的開展一日千里，電路板廠家只有在認識到PCB技能開展趨勢的基礎上，特別是神州AOI、積極開展改造出產技能才干在競賽激烈的PCB職業中謀得出路。 電路板廠家要時間保持著開展的意識，以下是對PCB出產加工技能開展的幾點看法：
1、開發組件埋嵌技能
組件埋嵌技能是PCB功用集成電路的巨大革新，在PCB的內層形成半導體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無源組件)或無源組件功用"組件埋嵌PCB"已開端量產化,,但要開展電路板廠家必須先解決模仿規劃辦法,出產技能以及檢查質量、可靠性確保也是燃眉之急。PCB廠要在包含規劃、設備、檢測、模仿在內的系統方面加大資源投入才干保持強大生命力。
電路板廠PCB技能開展改造的幾大走向
2、HDI技能依舊是干流開展方向
HDI技能促進移動電話開展,帶動信息處理和控制根本頻率功用的LSI和CSP芯片(封裝)、電路板封裝用模板基板的開展,同樣也促進PCB的開展,因而電路板廠家要沿著HDI路途改造PCB出產加工技能。 由于HDI集中體現當代PCB最先進技能,它給PCB板帶來精密導線化、微小孔徑化。HDI多層板應用終端電子產品中--移動電話(手機)是HDI前沿開展技能典范。在手機中PCB主板微細導線(50μm～75μm/50μm～75μm,導線寬度/間距)已成為干流,此外導電層、板厚薄型化；導電圖形微細化,帶來電子設備高密度化、高性能化。
3、不斷引入先進出產設務，更新電路板制做工藝
HDI制作已老練并趨于完善,跟著PCB技能開展,盡管曩昔常用的減成法制作辦法仍占主導地位,但加成法和半加成法等低成本工藝開端鼓起。利用納米技能使孔金屬化同時形成PCB導電圖形新型制作撓性板工藝辦法。高可靠性、高質量的印刷辦法、噴墨PCB工藝。出產精密導線、新高分辨率光致掩模和曝光設備以及激光直接曝光設備。均勻一致鍍覆設備。出產組件埋嵌(無源有源組件)制作和裝置設備以及設施。
